TSMC가 새로운 종류의 메모리사업에 뛰어들 거란 기사를 읽고

TSMC는 아시다시피 아직까지는 세계에서 제일 큰 파운드리 업체고

시스템 반도체 생산에 오랜 노하우가 있는 회사..라고 들었습니다. 어느 정도 맞는 진 모르지만.

그래서 그간 주문반도체를 생산하면서 패키지 안에 임베디드 플래시 메모리를 만들기는 했는데,

아예 제대로 된 임베디드 램을 만들어 메모리시장에 뛰어들겠다고 했다네요. 삼성의 본진을 공격하겠다?

다만 삼성전자와 하이닉스가 다져온 재래식 방식으론 승산이 없으니, "임베디드 M램", "임베디드 Re램"이란 걸로 파고들겠다고. 비휘발성, 빠른 속력, 높은 내구성, 단순한 구조.. 언급된 걸로만 봐선 좋은 성질은 다 가졌네. 

기사에 따르면 M램과 Re램은 이미 작은 회사들이 생산하고 있다니 쓰고는 있는 모양입니다. TSMC는 그런 작은 회사들의 발주물량을 흡수하며 협력해 특허문제를 해결하고 자기 종목으로 삼을 셈인가 보죠?

메모리 시장 몰려드는 반도체 공룡들

TSMC, 차세대 '임베디드 M램·Re램' 생산 준비

디지털타임스 | 황민규 | 2015.09.24

그리고, 기사에서 흥미로운 구절을 봤습니다.

- 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 성능 향상에 점점 뒤지는 모양새

- "현재 DDR 방식의 D램이 CPU 성능을 받쳐주지 못하자 인텔, 엔비디아 등은 캐시 메모리와 메인 메모리 사이에 HBM(고대역폭메모리), 임베디드 D램 등을 도입하고 있다. TSMC의 이번에 발표한 M램, Re램 역시 차세대 메모리의 후보군 중 하나다."

DDR램이 CPU와 GPU의 대역폭을 못 따라간다라.. 그랬군요.

기사를 읽다 든 생각:

앞으로 인텔에서 새 CPU를 내면, 예를 들어

셀러론, 램 2, 4, 8기가 버전

펜티엄, 램 8, 12, 16기가 버전

i시리즈, 램 16, 32, 64기가 버전

이런 식으로, 메모리까지 패키지 안에 넣어 아이폰처럼 파는 날이 오는 거 아닐까요?

그리고, 저래놓고 하이퍼스레딩처럼 램확장 능력이 있는 CPU와 없는 CPU를 라인업을 또 나누고

램확장능력이 있는 경우, 빠른 내부 램은 OS영역으로 쓰고, 외부 인터페이스를 거쳐야 해서 약간 느린 외부 램은 어플리케이션 영역으로 쓰게 한다든가..