삼성전자, 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화계획

현재 삼성전자는 반도체 제조공정 중 후공정(패키징과 테스트)에 들어가는 설비는 자동화기능 의무탑재 요구. 2030년까지 완전 무인공장 전환을 목표.

 

https://n.news.naver.com/article/030/0003179378

삼성, 반도체 장비사에 '무인화' 기능 필수 요구

삼성전자는 특히 웨이퍼 이송 자동화를 강하게 요구하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 웨이퍼는 팹 천장에 구축된 웨이퍼이송장치(OHT)를 통해 각 공정 장비로 옮겨진다. OHT에서 웨이퍼가 담긴 통(풉)이 내려와 장비에 넣는데, 그동안에는 사람의 손이 필요했다. 삼성은 이 과정을 센서·이송로봇을 통해 자동화하려는 작업을 추진 중이다.

풉 외 카세트·매거진·트레이 등 반도체를 이송하는 자재 역시 자동 이송으로 전환하고 있다. 사람이 직접 웨이퍼와 칩을 장비에 투입하거나 꺼내야 하는 번거로움을 줄이기 위해서다. - 전자신문

 

 

위 기사에 실린 그림을 보면, 100%가 아닌 후공정 무인화만 해도 종합적인 설비효율이 2배 증가^[각주:1]할 것으로 기대한다고 합니다. 지금 반도체 전공정(웨이퍼에 회로를 구현하는 공정)의 자동화율은 90%이상이지만 후공정은 20~30%에 불과해서 저런 계획을 만든 것. 그래서 평상시에는 클린룸 안에 사람이 들어가지 않는 공장으로 만들겠다는 것.

 

1. 이것이 같은 공장 같은 공정에서 생산량이 2배가 될 것이라는 얘기인지는 잘 모르겠습니다. [본문으로]